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    半导体芯片超纯水氮封阀装置设计规范

  • 发布日期:2023/9/13      浏览次数:492
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    半导体芯片超纯水氮封阀装置设计规范

    一般供氮气压力在3×10^5-10×10^5Pa之间,罐顶呼吸阀仅起安全作用,是在主阀失灵,导致罐内压力过高或过低时,起到安全作用,在正常情况下不工作,泄氮阀安装在罐顶,口径一般与进液阀口径一致,一般泄氮阀的压力设定点略大于供氮阀的压力设定点,以免供、泄氮装置频繁工作,浪费氮气、影响设备的使用寿命
    在超纯水系统中,超纯水水箱泄氮部分也可以采用水封的方式进行,即从水箱上部91视频黄色网空间引出单独的管道,末端浸入水槽液面中,液面高度根据水箱上部91视频黄色网空间允许的大正压确定,也可以实现泄氮功能且比较经济。  供氮阀(供氮装置)无需外加能源,利用被调介质自身能量为动力源,自动控制阀门介质流量,使阀后压力保持恒定的气封装置。现已广泛应用于储罐、导热油槽、超纯水等气封、氮封系统。

    氮封阀002.jpg

          供氮阀(供氮装置)特点:控制精度高,可比一般直接操作型调压阀高一倍左右。调节压差比大(如阀前0.8MPa、阀后0.001MPa)特别适合微压91视频黄色网控制。压力设定在指挥器上实现,因而方便、快捷、省力省时可在运行状态下连续设定。半导体超纯水设备,也叫半导体超纯水机,是指应用离子交换和电渗析器等水处理设备将原水(或回水)中的离子交换树脂进行脱盐,使原水(或回水)的水质达到10~5μm数量级的处理工艺。半导体超纯水设备工艺采用预处理+反渗透+ EDI+消毒工艺,预处理主要包括原水箱、原水泵、石英砂过滤器、活性炭过滤器、软水器、保安过滤器。

    ZZYVP型带指挥器调压阀049.jpg

    半导体芯片超纯水氮封阀装置设计规范半导体超纯水设备原理:

    1.通过活性炭过滤芯去除原水中的颗粒物;

    2.采用 EDI超纯水设备进行脱盐,将水中的离子去除;

    3.通过保安过滤器,防止部分细菌和微生物进入水箱,防止水箱内细菌滋生;

    4.将超滤膜与树脂混合,形成高密度微滤膜;

    5.使硬度离子和 COD等降低至50 ppm以下;

    6.采用离子交换树脂吸附水中的重金属离子和有机物,降低水中 pH值;

    7.进行紫外线杀菌消毒。

    在实际应用中需要根据用水要求配置各种不同规格的超纯水机来满足生产需求。可以满足生产不同产品或使用不同条件所需纯水水质要求,实现了高效连续化、自动化生产。在半导体超纯水处理中,91视频看看簧色经常会遇到这种问题:不知道该怎么设计设备和设计方案,甚至不知道如何进行日常维护。91视频看看簧色来看看半导体超纯水设备是如何工作的!

    ZZYVP型带指挥器调压阀49.jpg

    1.原水箱

    原水箱的主要作用是储存反渗透系统产生的浓水,用于冲洗反渗透膜组件、降低反渗率和保护保安过滤器等设备。

    2.石英砂过滤器

    原水箱内的水通过过滤器的入口进入过滤池,并由排污管排出,过滤池内的杂质被截留在滤料层上,再经压差表显示并根据原水流量自动进行反冲洗,将吸附在滤料层上的杂质冲洗掉,以保证反渗透进水水质。

    当原水箱内的水位达到设定值时,控制箱发出报警信号到操作管理室通知管理人员。操作人员通过控制箱上的手动阀来实现对原水供给装置及反渗透系统的启停以及对各产水电导率及脱盐率数据的显示。当系统正常运行时,管理室发出控制信号到操作管理室通知操作人员各产水电导率及脱盐率数据;当系统故障时,根据故障提示信息通知操作人员。

    3.活性炭过滤器

    活性炭过滤器主要是去除水中的颗粒杂质、悬浮物和有机化合物,过滤出水中的无机物。活性炭过滤器,虽然价格相对便宜,但是其处理效果不太理想。原因是:由于活性炭颗粒之间存在缝隙,容易造成漏流,或者存在杂质粘在活性炭的表面上。为了避免漏流或杂质粘在活性炭表面上的情况出现,91视频看看簧色需要使用专业的除垢药剂对活性炭进行定期除垢。

    4.软水器

    软水器采用树脂再生原理,用一定数量的交换离子使水软化。软水器除具有软化功能外,还具有除垢、灭菌作用,并可去除水中的多种有机物及游离碱。当原水通过进水压力装置时,会在树脂上生成一种带有特定电荷的钠离子或钾离子,若原水中钙、镁、锌等含量过高,则易形成水垢;若水中盐类过多,会造成树脂堵塞而使再生无效;若水温过低(低于5℃)或因原水含悬浮固体及细菌等杂质而使树脂发生结垢现象。因此必须在原水进入树脂前加装一个交换离子的装置来防止上述情况的发生。在我国使用的软水器主要有电渗析器、离子交换罐等。

    ZZYVP型带指挥器调压阀50.jpg

    半导体芯片超纯水氮封阀装置设计规范 技术参数和性能

    阀体

    公 称 通 径

    DN25、32、40、50、65、80、100mm

    公 称 压 力

    PN1.0M Pa JB/T79.1-94、79.2-94等

    法 兰 标 准

    阀 体 材 料

    铸铁(HT200)、铸钢(ZG230-450)、铸不锈钢(ZG 1Cr18Ni9Ti、ZG1Cr18Ni12Mo2Ti)

    阀芯材料

    硬 密 封

    不锈钢(1Cr18Ni9Ti、1Cr18Ni12Mo2Ti) 不锈钢镶嵌橡胶圈

    软 密 封

    阀 杆 材 料

    不锈钢(1Cr18Ni9Ti、1Cr18Ni12Mo2Ti)

    流 量 特 性


    使 用 温 度

    半导体芯片超纯水氮封阀装置设计规范执行器

    压力设定范围(KPa)

    0.4~0.5 5~10 9~14 13~19 18~24 22~28 27~33
    36~44 42~51 49~58 56~66

    膜盖材料

    A3、A4钢板涂四氟乙烯

    膜片材料

    丁晴橡胶、乙炳橡胶、氟橡胶、耐油橡胶

    性能

    设定值偏差±5%

    允许泄露量

    允许泄露量

    标准型

    IV级(符合GB/T4312-92标准)

    严密型

    VI级(符合GB/T4312-92标准)

    五、半导体芯片超纯水氮封阀装置设计规范额定流量系数、额定行程、性能

    ZZDG供氮装置

    公称通径DN

    25

    32

    40

    50

    65

    80

    100

    阀座通径Dn

    5

    6

    7

    8

    10

    12

    15

    20

    25

    32

    40

    50

    65

    120

    100

    流量系数Kv

    0.2

    0.32

    0.5

    0.8

    1.8

    2.8

    4.4

    6.9

    11

    20

    30

    48

    75

    120

    190

    额定行程L

    8

    10

    14

    20

    25

    ZZDX泄氮装置

    公称通径DN

    20

    25

    32

    40

    50

    65

    80

    100

    阀座通径Dn

    20

    25

    32

    40

    50

    65

    80

    100

    流量系数Kv

    6.9

    11

    20

    30

    48

    75

    120

    190

    额定行程L

    8

    10

    14

    20

    25

    六、自力式氮封阀 外形尺寸

    供氮装置外形尺寸及重量

    公称通径DN(mm)

    25

    32

    40

    50

    65

    80

    100


    L

    160

    180

    200

    230

    290

    310

    350

    A

    308

    308

    308

    308

    394

    394

    394

    H2

    415

    415

    415

    115

    415

    415

    415

    H1

    60

    75

    80

    85

    95

    105

    120

    H

    720

    730

    730

    750

    790

    840

    890

    重量(kg)

    32

    35

    40

    50

    90

    115

    280

    供氮装置外形尺寸及重量

    公称通径DN(mm)

    25

    32

    40

    50

    65

    80

    100


    L

    160

    180

    200

    230

    290

    310

    350

    A

    308

    308

    308

    308

    394

    394

    394

    H1

    60

    75

    80

    85

    95

    105

    120

    H

    380

    400

    420

    430

    550

    560

    570

    重量(kg)

    12

    13

    15

    17

    20

    28

    38

    户用户提供更加适合国情的阀门设备

    氮封阀0019.jpg

    半导体芯片超纯水氮封阀装置设计规范

      1、当氮封阀关闭时,主阀的活塞是在一个密封室内,当储罐压力等于或大于设定的压力时,膜片就被向上顶起,气导阀在弹簧的作用下向上移动,把气导阀上的密封圈紧紧压在阀座上,关闭了控制气的进口,同时特殊阀芯室的压力增加并接近氮气总管的压力,此压力通过内部通道,从特殊阀芯室传到主阀阀芯室,主阀的活塞就处于氮气总管压力的作用,由于主阀阀芯上、下所受91视频黄色网压力平衡,所以主阀阀芯在自重和弹簧的作用下将阀门紧密关死。

     2、氮封阀打开时,当储罐压力稍微低于设定压力时,膜片因为感应压力下降而向下移动,推动气导阀打开,氮气经过孔板、气导阀的出口进入储罐,使储罐内的压力增加,同时气导阀的特殊阀芯室的压力下降,氮气通过内部通道从特殊阀芯室进入主阀阀芯室,由于主阀阀芯的活塞面积大于主阀阀座孔面积并有弹簧的弹力和主阀的重量,所以当储罐压力稍微低于设定点时,特殊阀芯室和主阀阀芯室的压力降低很小,主阀仍然保持关闭,氮气只从气导阀进入储罐。

    ZZYVP型带指挥器调压阀042.jpg

    半导体芯片超纯水氮封阀装置设计规范选用需要注意什么?
     1、氮封阀直接按照接管管径选取是不合理的。阀门的调节品质与接管流速或管径没有关系,阀门的调节品质仅与水的阻力及流量有关。一旦系统设备确定之后,理论上适合该系统的阀门只有一种理想的口径,而不会出现多种选择。
     2、调节阀口径不能过小。选择的阀门口径过小,一方面会增加系统的阻力,甚至会出现阀门口径100%开启时,系统仍无法达到设定的容量要求,导致严重后果。另一方面,阀门将需要通过系统提供较大的压差以维持足够的流量,加重泵的负荷,阀门易受损害,对阀门的寿命影响很大。
     3、调节阀口径不能过大。选择的阀门口径过大,不仅增加工程成本,并且会引起阀门经常运行在低百分比范围内。从而会引起调节精度降低,使控制性能变差,且易使系统受冲击和振荡。
     4、为了保证系统控制品质,较为理想的方法是在系统允许的范围内选择能获得较大压力降的阀门口径,使阀门在运转过程中压力降的变化值尽可能小。阀门全开状态下的压力降占全泵压百分比越高,则阀门压力降相对变化值越小,阀门的安装特性就越接近其内在特性。
     5、控制系统中调节阀应尽可能工作于恒定的压力降条件下。因为阀门是否匹配盘管依赖于它的内在特性和流量因子,而这些阀门参数取决于恒定的阀门压力降。

     
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